覆铜板是一种特殊的电路板，它由铜箔和基板组成。铜箔通常覆盖在基板的两面，因此得名覆铜板。它是电子元器件的重要组成部分，应用广泛，包括计算机、通信、工业自动化、医疗设备等领域。
覆铜板的材料多样化，主要包括以下几种：
1. FR-4基板：这是覆铜板最常用的基板材料之一，它的机械强度高、耐温性好、电气性能稳定、耐潮湿性强等特点，使其成为最受欢迎的覆铜板基材之一。
2. 高温FR-4基板：与普通FR-4基板相比，高温FR-4基板具有更高的玻璃转移温度，因此在高温环境下具有更好的稳定性和可靠性。
3. 高频板：高频板是一种专门用于高频电路的覆铜板材料，它的介电性能更优秀，能够有效地减少信号的传输损耗。
4. 金属基板：金属基板是一种覆铜板的特殊形式，它的基材是金属而不是树脂，如铝、铜等。金属基板的散热性能好，能够满足高功率电子器件的需求。
除了上述常见的覆铜板材料外，还有一些特殊材料，如聚酰亚胺、陶瓷基板等。这些材料在特定的应用场合中具有重要的作用。
总的来说，覆铜板材料的选择应该根据具体的应用需求来进行，不同的材料具有不同的性能和特点，在使用时需要根据实际情况来选择。
