深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年，位于公明上村元山工业区B区，是一家专业从事各种高精密研磨设备、抛光设备及其配套产品和消耗材料的高新企业。本公司集研发设计、生产制造、销售和售后服务于一体，其产品广泛适用于光学玻璃镜片、手机零部件、LED蓝宝石、模具、各种通讯电子产品的零部件，平面金属件及各五金行业。客户群遍及全国各地和欧、美、曰等地区。其代表有华为、中电集团；美国苹果、曰本大新、松下；德国博土；台湾富士康等众多中外知名企业。 经过多年的努力和发展，本公司已凝聚了一批包括国家863课题研究小组副组长胡敬祥在内的高级技术人员和管理人员，具有很强的技术实力和竞争力。此外还成功研发了多项研磨新技术新工艺，设计、制造了多种糸列的研磨、抛光设备。
| 年交易额 | 501~1000万 |
| 公司面积 | 10000平方 |
| 员工总数 | 51~100人 |
| 加工设备 | 10台 |
| 名称 | 深圳市方达研磨技术有限公司 |
| 注册地址 | 光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋202、(B区)2700033号101 |
| 注册资本 | 1000万元 |
| 成立日期 | 2007年03月10日 |
| 统一社会信用代码 | 91440300799223415R |
| 法定代表人 | 胡敬祥 |
| 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 企业类型 | 有限责任公司 |
| 营业期限 | 2007年03月10日 至 5000年01月01日 |
| 年报时间 | 2022 |
| 经营范围 | 一般经营项目:研磨设备、研磨设备辅件、研磨耗材的销售、技术开发、研发服务、相关软件服务;厂房、写字楼租赁服务，物业管理，水电的销售。国内贸易，货物及技术进出口。 许可经营项目:研磨设备、研磨设备辅件、研磨耗材的生产；小微型客车租赁经营服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） |
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